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ST-MS1350磁控溅射镀膜机

ST-MS1350磁控溅射镀膜机旋转阴极装置与与业内通用平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高,可客制化的基板工件架结构定制,给客户产品摆放达到较大的利用空间;全自动一体的提拉升降的转架装置,大幅度减少机器开关门时间,大大提高了生产效率与工艺稳定性,工作范围广、能量均衡,高离化率,超稳定工作效率,低耗能等特点。

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产品详细

尺寸规格


       ST-MS1350磁控溅射镀膜机旋转阴极装置与业内通用平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高,可客制化的基板工件架结构定制,给客户产品摆放达到较大的利用空间;全自动一体的提拉升降的转架装置,大幅度减少机器开关门时间,大大提高了生产效率与工艺稳定性,索腾离子源具有工作范围广能量均衡,高离化率,超稳定工作效率,低耗能等特点。
       该设备可利用时间精准控制薄膜厚度,达到设计工艺要求,节省晶控,光控环节,为客户省去大量的膜厚仪耗材,可生产高折射率氮化薄膜,提高薄膜硬度性能,低温成膜,可应对各种用途,自动调节气体流量装置,保持稳定的靶电压,保证成膜品质;可选“校正板外部调节机构”。
       溅射沉积系统在侧壁上装有多个圆柱形靶材 ,以提高沉积速率和多层涂层,该系统配备有直流脉冲或射频功率园形阴极,垂直安装的基板和圆柱形阴极可最大程度地减少涂层过程中的颗粒污染。

设备配置:
1、旋转阴极:四对8根旋转阴极
2、阴极直径:外径中70mm~ 4156mm
3、材厚度:5~10mm(含导热连接层)
4、安装方式:垂直安装、水平安装和任意角度安装
5、电阻蒸发:50KW十位电阳蒸发源
6、离子辅助:10KW阳极层离子源
7、功率密度: <20KW/m
8、磁场均匀: <5%(沉积区内)
9、材利用:>85%
10、冷却系统: 中10mm进出水管,水温<18°C


镀膜产品:
AR膜
AR膜(基材玻璃遗过率>91.5%):420-680nm波段,单面平均透过率>95%,平均反射率小于0.5%;
双面平均透过率>98%,平均反射率小于0.5%:
水煮测试:水煮80C30min,3M 百格测试(11mm)后大于6BAR+AF脱AR 膜(基材玻璃透过率>91.5%:420-680nm波段,单面平均遗过率>95%,平均反射率小于0.5%双面平均透过率>98%,平均反射率小于0.5%;
润湿角:大于108度。应用场景:手机屏、电脑屏、汽车钥匙液品显示屏、汽车中控屏等各种显示屏幕

★具体配置可根据客户工艺要求进行选装

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